Infineon Technologies Modules IGBT à 3 niveaux 650 V

Les modules IGBT à 3 niveaux 650 V d'Infineon Technologies sont des modules EasyPACK™ dotés de la technologie Trench/Fieldstop. Ces modules se caractérisent par une conception à faible inductance, de faibles pertes de commutation et une faible V_{CE (sat).} Les modules IGBT fournissent un substrat Al₂O₃ avec une faible résistance thermique, une conception compacte, la technologie de contact PressFIT et un montage robuste grâce à des brides de fixation intégrées. Les applications potentielles comprennent les applications à trois niveaux, les entraînements de moteurs, les applications solaires et les systèmes ASI dans les modules EasyPACK™.