Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 44.5x43.2x10.2mm (LxWxH)
Fiche technique
500Stock usine disponible
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5 C/W 44.5 mm 43.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 43.5x43.5x3.8mm
Fiche technique
500Stock usine disponible
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 43.5 mm 43.5 mm 3.8 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x10.2mm
Fiche technique
500Stock usine disponible
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 6.5 C/W 53.3 mm 53.3 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 60x60x15mm
Fiche technique
201Stock usine disponible
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Mult. : 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 2.77 C/W 60 mm 60 mm 15 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 15x15x7mm
Fiche technique
500Stock usine disponible
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Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 24x24x4mm
Fiche technique
37Stock usine disponible
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Min. : 1
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 32.87 C/W 24 mm 24 mm 4 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 31x31x8mm (LxWxH)
Fiche technique
36Stock usine disponible
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Heat Sinks BGA Pin Fin
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40x40x10mm (LxWxH)
Fiche technique
48Stock usine disponible
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Heat Sinks BGA Aluminum Straight Fin 6.37 C/W 40 mm 40 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 21x21x8.9mm (LxWxH)
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 19 C/W 21 mm 21 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 25x25x15.2mm (LxWxH)
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 8 C/W 25 mm 25 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 35x35x8.9mm (LxWxH)
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7.5 C/W 35 mm 35 mm 8.9 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x11.4mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 35 mm 35 mm 11.4 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 35x35x15.2mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 3.8 C/W 35 mm 35 mm 15.2 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 40.6x40.6x6.6mm (LxWxH)
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 5.5 C/W 40.6 mm 40.6 mm 6.6 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 53.3x47.2x10.2mm (LxWxH)
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
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Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7 C/W 53.3 mm 47.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x25.4mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 1.6 C/W 53.3 mm 53.3 mm 25.4 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio, Pin Fin, No TIM, 10x10x10mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100