Vishay / Siliconix MOSFET TrenchFET®

Les MOFSET TrenchFET® de Vishay / Siliconix sont dotés d'une technologie silicium à canaux P et N permettant à ces composants de fournir d'excellentes spécifications de résistance à l'état passant de 1,9 mΩ dans le PowerPAK® SO-8. Ces MOSFET ont une résistance à l'état passant pouvant descendre à la moitié du niveau des nouveaux meilleurs dispositifs sur le marché. Les MOSFET à canal N offrent une plage de tension de rupture drain-source de 40 V à 250 V, une dissipation d'énergie nominale de 375 W et une puissance ThunderFET en fonction du modèle. Les MOSFET à canal P disposent de jusqu'à 2 canaux, d'un montage CMS et traversant et d'une plage de tension de rupture drain-source de 12 V à 200 V.

Caractéristiques

  • MOSFET à canal P
    • Résistance en fonctionnement réduite jusqu'à 45 % pour les systèmes à p voies
    • Présente des pertes de conduction plus faibles, permettant des économies d'énergie
    • Intervalles plus longs entre les recharges pour les applications fonctionnant sur batteries
    • Utilise la technologie Gen III ou Gen IV
    • Utilisation plus écologique de l'énergie
    • MOSFET à canal P Gen IV
      • Offre une faible résistance à l'état passant
      • Livré dans un boîtier compact amélioré thermiquement
    • Plusieurs dimensions de boîtier, du PowerPA SO-8 au PowerPAK® SC-75 de 1,6 mm x 1,6 mm
    • Tension de rupture de 12 V à 200 V
  • MOSFET à canal N
    • Tension de rupture drain-source de 40 V à 250 V
    • Courant de drain de 50 A à 131 A
    • Résistance nominale jusqu'à 27 mΩ
    • Alimentation ThunderFET (selon le modèle)
    • Plage de dissipation d'énergie de 125 W à 375 W
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Applications

  • Canal P
    • Commutateurs de charge
    • Smartphones
    • PDA
    • Lecteurs MP3
    • Appareils photo numériques
    • Caméscopes
  • Canal N
    • Convertisseur CC-CC
    • Outils électriques
    • Commutateurs d'entraînement moteur
    • Onduleurs CC/CA
    • Gestion de batteries

Infographie

Vishay / Siliconix MOSFET TrenchFET®
Publié le: 2010-04-27 | Mis à jour le: 2024-11-26