Nouveauté Modules à semi-conducteurs discrets
Les modules MOSFET Trench EasyPACK™ CoolSiC™ d'Infineon Technologies sont dotés de la technologie de contact PressFIT et d'un capteur de température à coefficient de température négatif (NTC) intégré. Ces modules fonctionnent à une tension drain-source de 1 200 V, ils présentent une conception à faible inductance, de faibles pertes de commutation et une densité de courant élevée. Les modules EasyPACK™ offrent un montage robuste grâce aux pinces de montage intégrées et sont conditionnés avec un CTI >600. Les applications incluent des dispositifs de commutation haute fréquence, des convertisseurs CC/CC et des chargeurs CC pour véhicules électriques. Avec la série Easy 2C, Infineon améliore les conceptions haute puissance utilisant la technologie SiC G2 et des conceptions avancées.Caractéristiques du XT LeLa technologie XT apporte une robustesse améliorée et des températures de fonctionnement étendues, tandis que la technologie MOSFET SiC de deuxième génération offre une fiabilité améliorée de l'oxyde de grille et une résistance à l'état passant réduite.
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Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ TrenchTechnologie de contact PressFIT et capteur de température NTC intégré.09/10/2025
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Infineon Technologies Modules HybridPACK™ DSC S avec MOSFET SiC et NTCModules d'alimentation haute performance pour applications automobiles exigeantes.22/07/2025 -
IXYS Module diode à thyristor MCMA140PD1800TB140A diode module, integrated with a planar passivated chip and offers long-term stability.25/03/2025 -
Wolfspeed Modules de puissance au carbure de silicium 2 300 VCes composants sont des modules d’alimentation 2 300 V au carbure de silicium sans embase pour les applications V-bus 1 500 V.08/10/2024 -
onsemi Modules au carbure de silicium (SiC) NVVR26A120M1WSxFait partie des modules d'alimentation hautement intégré SiC VE-Trac™ B2 pour les applications de convertisseur de traction EV/HEV.14/08/2024 -
Wolfspeed Modules demi-pont SiC pour environnement difficile HASModules demi-pont SiC pour les environnements difficiles dans un boîtier de 62 mm aux normes de l'industrie.25/07/2024 -
Wolfspeed Modules demi-pont SiC DMOffers high-current capability in a very low mass and low volume form factor.25/06/2024 -
Infineon Technologies Modules HybridPACK™ Drive G2Modules d'alimentation compacts conçus pour les tractions de véhicules électriques et hybrides.18/06/2024 -
onsemi Modules SiC E1BDotés d’un circuit en cascade unique avec un JFET SiC normalement activé co-emballé avec un MOSFET SiC.14/02/2024 -
Infineon Technologies Modules CoolSiC™ M1H 1200 VOffre des opportunités pour les concepteurs de systèmes de chargement pour véhicules électriques et autres convertisseurs.05/12/2023 -
Infineon Technologies Modules IGBT EasyDUAL™ 1 BModules 1 200 V demi-pont, 8 mΩ qui disposent d’un capteur de température NTC intégré et de broches PressFIT.07/06/2023 -
onsemi Modules hybrides Si/SiC NXH240B120H3Q1x1GContient un module Boost IGBT+SiC 1200 V à trois canaux et une thermistance NTC.08/04/2023 -
Infineon Technologies Modules de puissance IGBT EasyPACK™ 1 BSolution de module d'alimentation évolutive avec un système de grille à broche flexible, idéale pour personnaliser la disposition/le brochage.28/02/2023 -
Infineon Technologies Alimentation fiable et efficace pour les centres de donnéesUne solution évolutive avec des puissances nominales d'environ 5 kW à 50/60 kW.07/02/2023 -
onsemi Modules IGBT NXH400N100L4Q2F2Contient un onduleur à trois niveaux et à point neutre de type I sous contrainte.10/01/2023 -
Infineon Technologies Module EasyPACK™ DF4-19MR20W3M1HF_B11Configuré avec le fonctionnement des MOSFET à tranchée CoolSiC™ et PressFIT/NTC.26/10/2022 -
Littelfuse Alimentation CA-CCDispose de produits fiables et durables pour un bloc de construction couramment utilisé dans les conceptions électroniques.14/04/2022